近年、銅板はその優れた導電性・放熱性を活かし、電子部品やヒートシンク、
モジュール基板など、高密度・高性能化が進む分野で需要が拡大しています。
特に極薄銅板を高精度に加工し、異素材（アルミなど）と貼り合わせる技術が注目されています。
外形加工した極薄銅板をアルミ板へ高精度に貼り合わせ
当社では、外形加工済みの極薄銅板をアルミ板へ位置決めし貼り合わせる技術を確立しています。
銅板・アルミ双方の外形精度や平面度を高いレベルで維持することにより、
電気的・熱的性能を最大限に引き出します。
極薄素材に対応した自社製位置決め治具
極薄銅板は変形や反りが生じやすいため、専用の位置決め治具が不可欠です。
当社では製品形状に合わせた治具を自社設計・製作しており、
薄物ワークでも安定した位置決めを実現しています。
加工方法を自在に選択、要求精度に最適化
求められる精度・用途に応じて、
・抜き加工
・切削加工
・レーザー加工
・ウォータージェット加工など、
最適な手法を選定。試作から量産まで、安定した品質を短納期で提供します。
異素材接合と高精度加工の融合
銅とアルミという異素材の組み合わせでも、
自社内で治具設計から貼り合わせまで一貫対応することで、
高精度・高信頼な製品づくりを支えています。
「極薄銅板 × 精密位置決め × 異素材接合」
これらを組み合わせることで、次世代の電子部品・機構部品製造をリードします。
お問い合わせ